PCB（印制电路板）行业在不断发展过程中，新设备及新工艺推陈出新，传统的网印文字工艺在一些生产以多样品及小批量的企业中，由网版丝印字符工艺转变为喷墨打印工艺技术所取代。喷墨打印字符工艺，以其高清晰度，无需制作网版，生产简便、会流转快速等优势取得发展，但是生产过程中经常发生一些掉墨现象，引起比例较高的报废。本文就电路板在打印文字工序过程中，出现文字缺失的情况进行跟进分析，通过现场跟进试验找出UV固化打印字符墨水掉墨缺陷的原因，针对产生不良的原因找到改善措施。
掉墨不良现象案例（如图1）。图1（a）及1（b）中油墨脱落倾向一个方向，且在脱落区域能看到残留UV墨膜的划痕。
因此根据喷印文字的流程来分析，在喷完焊接面时，UV固化不完全，台面上有板边小铜碎残留。在喷印元件面时，放板定位过程中板面和铜碎杂物磨擦，蹭到了文字油墨，导致文字油墨擦动，致使变形缺失或者脱落。图1（c）（d）是在终检时发现呈墨膜掉落缺失，是典型的和阻焊层附着力不够，墨膜脱落导致字符残缺不良。通过人、机、料、法、环（4M1E）方面分析，列出因果图，对打印字符掉墨的影响找到其主要因素，从而解决掉墨问题。
2.1.1 阻焊面污染原因
字符直接喷墨打印在阻焊面上脱落，因此阻焊层表面的清洁程度直接决定其字符间的结合力。对其清洁好坏的判定标准，目前大部分还是目视判定是否有明显的痕迹残留，通过现场跟进找到污染源。
PCB生产流程中通常是阻焊工序后即转入字符印刷工序，阻焊工序包括：前处理→印刷→预烤→底片曝光→显影→转印刷字符工序。喷墨打印字符工序包括：A面文字喷墨+UV固化→B面文字喷墨+UV固化→后烤固化→转下工序。从流程上分析，喷墨打印是在阻焊显影后直接转文字工序，阻焊工序没有后烤固化，那么污染板面主要在阻焊工序的预烤、曝光、显影，相关状况（见表1）。
