近日，日经新闻发文分析评论，目前，亚洲及其他地区的电子元件制造商正在为5G智能手机供货展开了激烈竞争。其中，在4G产品上拥有稳固市场份额的日本制造商希望通过MLCC的技术提升，尤其是在微型化方面的优势，在中国和韩国竞争对手前面保持领先地位。
村田制作所董事长村田恒男在展示公司新型多层陶瓷电容器时表示：“考虑到目前的芯片安装技术，它的尺寸要尽可能小。”
在智能手机中，MLCC被用于存储和放电，以保持电路中的稳定电流。村田制作所的新产品只有0.25毫米x0.125毫米，是世界上最小的MLCC，容量只有同类产品的五分之一，但其蓄电能力是同类产品的10倍。MLCC装置在智能手机的电路板上，一部智能手机大约使用800个MLCC，而在5G机型中，这一数字则还要高出20%。
英国技术研究公司Omdia的日本电子研究主管 Akira Minamikawa 指出，由于拥有尖端的微型化技术，日本MLCC制造商相对于外国竞争对手具有坚实的竞争优势。中国和韩国竞争对手目前还无法复制日本的MLCC产品。
由于5G智能手机比4G型号需要更多具有更严格规格的零件，其内部空间非常宝贵，因此5G设备在很大程度上依赖于可以缩小零件并增强其功能的技术。
报道指出，许多日本电子元件制造商都选择自行开发材料和生产设备。他们努力保护核心技术，以防竞争对手抄袭。
其中，TDK在香港的子公司Amperex Technology占据了全球智能手机锂离子电池市场30％的份额，他们今年来一直在通过开发层压锂离子电池来提升其小型化技术。
村田制作所于10月份收购了设计无线电滤波器的美国公司Resonant的股份，共同开发用于处理Sun-6 GHz和毫米波段的滤波器。
NEC子公司Japan Aviation Electronics Industry正在研究制造无噪声连接器的新技术。该公司正在利用其为航空航天应用开发的技术来在5G智能手机组件市场中立足。
Akira Minamikawa还表示，“中国和韩国的竞争对手在未来十年会缩小与日本厂商的差距，但他们无法轻松赶上，因为日本厂商也将不断提升技术。”
目前，全世界大约有20多家MLCC生产商，主要的生产厂商包括：日本：京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太阳诱电(TAIYO)；韩国：三星(SAMSUNG)；美国：基美(KEMET)、AVX；台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科(WALSIN)；大陆：风华高科(FENGHUA)、火炬电子、宇阳(EYANG)、微容。
其中日企(村田、TDK)均具有较强优势，在全球范围内处于第一梯队；美国、韩国、中国台湾地区企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)总体处于第二梯队，中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。
市场方面，主要被日韩及台湾地区所占领，特别是日本。申港证券数据显示，2018年全球MLCC市场排名前四的企业为村田、三星电机、太阳诱电以及国巨，前四名市占率达76%，处于寡头垄断格局。
技术方面差距仍存，高端市场仍由海外把控。以堆叠层数为例，日、韩厂商普遍可以做到1至2μm薄膜介质堆叠1000层以上，而中国MLCC龙头厂风华高科只能达到300至500层。此外，日、韩厂在耐高压、薄度上也具有明显优势。
随着中国电子行业的快速发展，中国已成为MLCC的重要需求市场。
另外加之贸易战中美国针对部分中国企业实施制裁，贸易环境恶化，贸易环境恶化下，国内高端龙头终端厂商已经明确要扶持国内供应商，基于对生产经营安全性和稳定性的考虑，下游部分大客户将配套供应链向国内转移，国内MLCC产业迎来升级的机会。
以风华高科为例，其董事长王金全在接受媒体采访时表示，近年来，MLCC在国际市场的供求关系发生了深刻变化，经常供不应求，而风华高科始终处于满产满销状态。尽管风华高科在大陆电子元器件行业处于头部位置，但目前MLCC月产量约130亿颗左右，甚至还满足不了某5G企业10%的需求。
虽然普通MLCC国内已实现从材料到生产的自主化，但是上游的高端陶瓷粉末技术主要掌握在日本企业为代表的海外企业手中，国产MLCC在高端产品技术方面仍有欠缺。
而国产MLCC厂商要想真正提升话语权，除了研发技术水平提高和积极扩产之外，更重要的是实现上游设备和原材料的国产化。
不过随着终端客户将供应链向国内转移，国内MLCC公司向国内材料企业采购的订单数量也会相应的增加，同样也给国内材料企业带来了向高端化发展的机遇。（满天芯）
