其中：1.南电今年资本支出计为70~80亿元，较去年倍增，新产能也会在年底前依客户需求如期开出；2.景硕继先前新丰厂转作ABF后，今年接手华映杨梅厂土地和厂房，用于ABF投产，预计明年第三季完成设备建置与认证，第四季开始贡献营收；3.欣兴则是宣布投入大笔资本支出，预计明年174亿，有九成投资是与载板事业有关。

台郡为加速布局5G天线技术，去年在高雄以及大陆昆山两地动工，投资百亿建新厂、倍增产能，高雄和发新厂第四季开始装机进入测试，明年资本支出预计不低于今年。

健鼎将在仙桃厂第三厂扩产，里面含有HDI制程，预计新产能会在明年上半年以前开出。

因应旺盛的市场需求，材枓端铜箔基板厂如台光电黄石厂年底会总共增加月产能60万张，同时也规划在昆山厂扩充，预计今年内将定案启动；联茂除了今年在江西新厂一期开完产能外，二期预计今年第四季会开始进驻设备，明年第一季开出产能。

拓墣产业研究院指出，预估2019~2023年ABF载板产能年复合成长率有望达18.6 %，2023年平均月产能为3.31亿颗，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。

TPCA表示，全球主要供IC载板的国家包括台湾、日本、韩国，不过IC载板与半导体产业有高度的关联性，根据未来三年半导体的竞争态势推估，在三星与intel高阶制程因良率或时程延迟的情况下，台湾半导体全球地位将较过去提升，而台湾IC载板除了在需求面迎来商机(天时)外，未来几年随着半导体的茁壮，将更有利于业务的推扩(地利) ，若能持续精进高阶技术并辅以生产管理的优化(人和) ，台湾IC载板产业前景可期。

由于技术本质类似，只需要在原有基础上配合不同需求加入新技术，对于设备商来说，整握半导体商机，何不是一大突破创新的机会。

TPCA表示，2019~2023年为5G渗透率快速提升时期，从基础建设相关设备(基地台、交换器、伺服器、储存设备等)、中继网路(有线/无线路由器)至消费产品(智慧手机、各类型物联网产品)都将出现大规模的汰换，因此包括CPU、GPU、应用处理器、FPGA、各类型ASIC晶片等，皆因需要支援更高速的网路与运算环境而被迫升级，进而让IC载板、尤其是ABF载板，成为这波升级潮中受惠最显著的电路板产品。

接下来的方向便是中国PCB如何由大变强，是我们每一个PCB人思考的事情。材料设备的国产替代、工厂的智能化制造、生产工艺和流程的颠覆性、提高效率、降低成本、节能环保显得尤为重要。